智能卡的制造工作

2022年06月20日 15:43:18人氣：984來(lái)源：深圳市富卡思通物聯(lián)科技有限公司

　　智能卡制造的過(guò)程可分為四個(gè)主要階段：

　　階段：智能卡模塊生產(chǎn)

　　智能卡芯片供應(yīng)商。智能卡模塊生產(chǎn)：硅片制造：為智能卡供電的微控制器(MCU)在半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)中生產(chǎn)。智能卡芯片主要使用光刻工藝大量生產(chǎn)，其中數(shù)百個(gè)芯片填充單個(gè)硅晶片。當(dāng)使用基于ROM的智能卡芯片時(shí)，卡操作系統(tǒng)以及某些應(yīng)用程序地“燒”到硅晶片的每個(gè)單個(gè)芯片中。這種生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生大量的芯片，它們之間*相同。晶圓經(jīng)過(guò)一系列質(zhì)量控制檢查，顯示異常的芯片被單獨(dú)標(biāo)記。

　　第二階段:關(guān)于晶圓初始化：該可選步驟允許在芯片仍在硅晶片上時(shí)激活和預(yù)先個(gè)性化芯片。晶圓初始化的典型活動(dòng)包括：關(guān)鍵多元化,卡操作系統(tǒng)初始化,卡操作系統(tǒng)預(yù)個(gè)性化，申請(qǐng)加載，應(yīng)用初始化晶圓上初始化是硅芯片制造商提供的服務(wù)，可以減少卡個(gè)性化時(shí)間。

　　第三階段：硅片切割。晶片切割工藝通過(guò)機(jī)械鋸切或激光切割將芯片與晶片分離。在切割之前，將每個(gè)晶片附著在薄膠帶的頂部以避免切屑在切割過(guò)程中移動(dòng)。當(dāng)芯片與晶片分離時(shí)，它們被稱(chēng)為管芯。晶圓切割工藝：

　　第四階段微連接器(生產(chǎn)材料)：智能卡的接觸墊在工業(yè)上稱(chēng)為“微型連接器”?？筛鶕?jù)客戶(hù)設(shè)計(jì)進(jìn)行定制，并使用電鍍工藝對(duì)貴金屬，半貴金屬(如金，銀或鈀)進(jìn)行電鍍。

關(guān)鍵詞：智能卡控制器操作系統(tǒng)連接器

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