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領(lǐng)鵬
近日，晶華微(688130)召開第二屆董事會第十六次會議，審議通過為全資子公司智芯微提供擔保議案。
根據(jù)公告，晶華微全資子公司智芯微系上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“上海華虹”)和華虹半導體(無錫)有限公司(以下簡稱“無錫華虹”)的客戶，向上海華虹和無錫華虹購買集成電路制造相關(guān)產(chǎn)品或服務，包括但不限于生產(chǎn)集成電路、制造光罩(mask)、封裝、測試及與集成電路有關(guān)的設(shè)計服務、技術(shù)服務和咨詢等。
為滿足公司及子公司的經(jīng)營需要，提高資金周轉(zhuǎn)效率，保證公司業(yè)務順利開展，公司于2025年5月15日召開了第二屆董事會第十六次會議，審議通過了《關(guān)于為全資子公司提供擔保的議案》，董事會同意公司為智芯微就其向上海華虹、無錫華虹采購產(chǎn)品或服務之延期付款提供不超過人民幣8,000 萬元(其中對上海華虹不超過6,000萬元，對無錫華虹不超過2,000萬元)的擔保額度，并授權(quán)董事長或其授權(quán)人士在上述擔保范圍內(nèi)行使該項決策權(quán)及簽署相關(guān)法律文件，具體事項由相關(guān)業(yè)務部門負責組織實施。上述擔保事項的主債權(quán)確定期間為自本次董事會審議通過之日起三年。公司在上述擔保額度范圍內(nèi)承擔連帶保證責任。
本次擔保發(fā)生前，公司及子公司無對外擔保，本次擔保發(fā)生后，公司對子公司的擔?？傤~不超過人民幣8,000萬元，分別占公司最近一期經(jīng)審計總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)的5.60%和6.32%。公司及子公司不存在為第三方提供擔保，不存在逾期對外擔?；虬l(fā)生涉及訴訟的擔保的情況。
晶華微表示，本次擔保系根據(jù)全資子公司實際業(yè)務需要，為滿足全資子公司日常經(jīng)營需求而進行的，有利于支持其業(yè)務順利開展。被擔保人為公司全資子公司，經(jīng)營情況穩(wěn)定，信用情況良好，具備一定的償債能力和抗風險能力。同時公司對全資子公司有絕對的控制權(quán)，公司對其擔保風險總體可控，不會對公司和全體股東利益產(chǎn)生影響。
公開資料顯示，杭州晶華微電子股份有限公司成立于2005年，專注于高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，以高集成度、高可靠性的集成電路創(chuàng)新設(shè)計能力和先進的品質(zhì)保證體系，為用戶提供一站式集成電路設(shè)計及產(chǎn)品化應用方案。
日前，晶華微舉行業(yè)績說明會，回答業(yè)務相關(guān)的多個問題。業(yè)績顯示，晶華微2024年實現(xiàn)營收1.35億元，同比增長6.34%，凈利潤虧損1027萬元。今年一季度公司虧損幅度擴大，實現(xiàn)營收3704萬元，同比增長38.70%；凈利潤虧損1014萬元，幾乎趕上去年全年虧損額。
一季報顯示，主營業(yè)務中，智芯微主要產(chǎn)品系智能家電控制芯片，屬于智能感知芯片業(yè)務，報告期內(nèi)公司醫(yī)療健康芯片產(chǎn)品收入占比為31.75%，工業(yè)儀表芯片產(chǎn)品收入占比為42.40%，智能感知芯片產(chǎn)品收入占比為25.85%。
晶華微研發(fā)費在一季度出現(xiàn)上漲，報告期內(nèi)研發(fā)費用2,228.61萬元，同比增長40.22%，其中研發(fā)材料費同比增長527.95%
晶華微表示，2024年及2025年第一季度，公司銷售費用呈上升趨勢。原因在于公司持續(xù)注重客戶拓展與維護，銷售人員較上年同期有所增加，從而銷售費用亦有增加。管理費用方面，主要系人員崗位調(diào)整與增設(shè)引起薪酬增加以及股份支付費用增加所致。
同時，去年底并購深圳芯邦智芯微電子有限公司，對晶華微業(yè)務也產(chǎn)生一定影響。晶華微業(yè)績會上表示，收入方面，合并智芯微使得公司2025年第一季度營業(yè)收入增加，使得主營業(yè)務中智能感知芯片產(chǎn)品收入占比達25.85%；利潤方面，由于整合初期有一定成本，且智芯微原有業(yè)務結(jié)構(gòu)影響，對整體利潤短期內(nèi)未產(chǎn)生明顯正向貢獻。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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