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領(lǐng)鵬
隨著人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)I相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的需求激增。據(jù)預(yù)測(cè)，到2027年，人工智能工作負(fù)載每年可能增長(zhǎng)25%至35%。這一增長(zhǎng)給數(shù)據(jù)中心設(shè)備和人工智能增強(qiáng)產(chǎn)品的供應(yīng)商帶來了前所未有的壓力，可能導(dǎo)致全球芯片短缺。
數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)
數(shù)據(jù)中心作為AI應(yīng)用的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其建設(shè)需求隨之增長(zhǎng)?，F(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的功率往往在50到200兆瓦之間，而我們對(duì)人工智能的渴望需要建設(shè)容量超過千兆瓦的更大的數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心的建設(shè)成本預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)將顯著增加，從目前的10億至40億美元增長(zhǎng)到100億至250億美元。
人工智能市場(chǎng)增長(zhǎng)
結(jié)合對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和產(chǎn)品的需求，人工智能軟件和硬件市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來三年每年增長(zhǎng)40%至55%。到2027年，人工智能市場(chǎng)總額預(yù)計(jì)將達(dá)到7800億美元至9900億美元。
供應(yīng)鏈壓力
為了維持這種不斷增長(zhǎng)的需求，人工智能組件的供應(yīng)鏈必須能夠以同樣的速度擴(kuò)大規(guī)模。然而，這條鏈條更像是一張復(fù)雜的蜘蛛網(wǎng)，以芯片原材料為中心。制造最先進(jìn)芯片的尖端工廠是最脆弱的環(huán)節(jié)，需要在2023年至2026年間將產(chǎn)量提高25%至35%，才能跟上PC和智能手機(jī)預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng)31%和15%的銷售增長(zhǎng)。
晶圓廠和數(shù)據(jù)中心建設(shè)
為了跟上人工智能產(chǎn)品的需求，需要建造更多的尖端晶圓廠，預(yù)估耗資巨大。數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也需要同步進(jìn)行，以支持更大的AI系統(tǒng)和訓(xùn)練其數(shù)據(jù)中心。
芯片需求增長(zhǎng)
普通筆記本核心處理單元和智能手機(jī)處理器的硅表面積已經(jīng)分別增加了5%和16%，以適應(yīng)設(shè)備上的神經(jīng)處理引擎。 據(jù)預(yù)測(cè)，到2026年，這些產(chǎn)品可能會(huì)使上游零部件的需求增加30%或更多。
GPU需求與產(chǎn)能擴(kuò)展
如果GPU需求到2026年翻一番，供應(yīng)商將需要將產(chǎn)能增加兩倍。數(shù)據(jù)中心對(duì)當(dāng)前一代GPU的需求增長(zhǎng)，將導(dǎo)致關(guān)鍵部件的供應(yīng)商在某些情況下需要將產(chǎn)量提高30%或更多。
總結(jié)
綜上所述，人工智能的快速發(fā)展和應(yīng)用正在推動(dòng)全球市場(chǎng)對(duì)芯片和數(shù)據(jù)中心的需求激增，這可能導(dǎo)致供應(yīng)鏈壓力和潛在的芯片短缺問題。行業(yè)需要密切關(guān)注供應(yīng)鏈的脆弱性，并投資于晶圓廠和數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，以滿足未來幾年內(nèi)對(duì)AI相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的激增需求。
原標(biāo)題：報(bào)告：人工智能激增可能會(huì)在2026年引發(fā)全球芯片短缺
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